NAND FLASH芯片W66BM6NBUAFI

制造商:Winbond Electronics

制造商零件编号:W66BM6NBUAFI TR

简要描述:2GB LPDDR4X, X16, 1600MHZ, INDUS

对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况:符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求


详细信息

NAND FLASH芯片W66BM6NBUAFI产品信息:

制造商:Winbond Electronics

制造商零件编号:W66BM6NBUAFI TR

简要描述:2GB LPDDR4X, X16, 1600MHZ, INDUS

对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况:符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求


NAND FLASH芯片W66BM6NBUAFI一般信息:

数据列表:W66xL6Nxx, W66xL2Nxx;

标准包装:1

类别:集成电路(IC)

产品族:存储器

其它名称:256-W66BM6NBUAFIDKR


NAND FLASH芯片W66BM6NBUAFI规格:

存储器类型:易失

存储器格式:DRAM

技术:SDRAM - 移动 LPDDR4X

存储容量:2Gb (128M x 16)

存储器接口:LVSTL_11

时钟频率:1.6GHz

写周期时间 - 字,页:18ns

电压 - 供电:1.06V ~ 1.17V,1.7V ~ 1.95V

工作温度:-40°C ~ 95°C(TC)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:200-WFBGA

供应商器件封装:200-WFBGA(10x14.5)

NAND FLASH芯片W66BM6NBUAFI详细描述:SDRAM-移动-LPDDR4X-存储器-IC-2Gb-(128M-x-16)-LVSTL_11-1.6GHz-200-WFBGA(10x14.5)