HyperRAMTM 装置采用晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) 使尺寸规格变得更小、更简单

(台湾台中讯，2020年6月10日) – 全球半导体内存解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，继2019年发表HyperRAM™ 产品之后，进一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM™ 产品，在嵌入式应用中达到前所未有的薄型尺寸规格。

HyperBus™技术最早是由Cypress在2014年发表，相较于其他内存IC的传输控制接口， HyperBus™ 接口的特点之一是低接脚数，这使得电路板的布局较为简洁, 布线面积也较小。多家IC设计服务公司已推出HyperBus™的相关IP，这让主芯片厂商在设计内存控制器时 更加容易，目前也的确有愈来愈多家的主芯片厂商在其产品支持此一接口。华邦电子因应此趋势，陆续推出相关的HyperRAM™ 系列产品，使此产品线更为完整。

相较于既有以100MHz/200Mbps 运作的 3.0V HyperRAM™ 产品和以166MHz/333Mbps运作的1.8V HyperRAM™ 产品，华邦 HyperRAM™ 2.0 产品在3.0V或1.8V的工作电压之下，效能皆可达最高工作频率 200MHz，相当于数据传输率 400Mbps。

在内存容量上，华邦为不同的客户与应用提供了 32Mb、64Mb、128Mb 和 256Mb等四种完整的产品线。其中，在封装型式方面，华邦也提供了多样的选项，其中包括：

• 适用于汽车和工业应用的 24 球 8mm x 6mm TFBGA
• 适用于消费性产品应用的 49 球 4mm x 4mm WFBGA
• 适用于IoT等精简尺寸要求的15 球 1.48mm x 2mm 晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP)
• 良品裸晶圆 (KGD)

 其中，有别于从晶圆先分割成晶粒后再打线连接接脚的传统封装方式，WLCSP是指在晶圆生产完后直接进行测试及封装，再进行切割成单个集成电路芯片的技术，主要优点有裸晶与对电路板之间的电感可达最小化、优良的热传导性、较小的封装体积及面积以及较轻的重量。这些特性使得WLCSP成为手机、智能手表及其他穿戴式电子装置产品所使用组件的极佳封装型式，华邦电子HyperRAM™ 系列产品搭配WLCSP，将成为这些应用最佳的内存搭配选择方案。

关于华邦

华邦电子为专业的内存集成电路公司，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存和编码型闪存，广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦总部位于台湾中部科学工业园区，在美国、日本、以色列、中国大陆、香港等地均设有子公司及服务据点。华邦在中科设有一座12吋晶圆厂，目前并于南科高雄园区兴建新厂，未来将持续导入自行 开发之制程技术，提供合作伙伴高质量的内存产品。